芯片HAST(Highly Accelerated Stress Test)试验箱用于测试芯片长期存储条件下，高温和时间对芯片器件的影响。仅针对塑封，分为带偏置（hast)和不带偏置uhast的测试，UHAST需要提前PC处理。
三、满足标准
●JESD22-A102E-2015 加速水汽抵抗性--无偏置高压蒸煮（PCT）
●JESD22-A110E.01-2021 高加速温湿度应力试验（HAST）（有偏置电压未饱和高压蒸汽）
●JESD22-A118B.01-2021 加速水汽抵抗性--无偏压 HAST（无偏置电压未饱和高压蒸汽）
●IEC60068-2-66:1994（GB/T 2423.40-2013）环境试验 第2 部分：试验方法 试验Cx：未饱和高压蒸汽恒定湿热
●IEC60749-4:2017（GB/T 4937.4-2012）半导体器件 机械和气候试验方法 第4 部分：强加速稳态湿热试验(HAST)
四、供电条件和电源
●AC220V单相R 、N +保护接地；电压允许波动范围10%；
●频率允许波动范围50±0.5ＨZ；TN-S方式供电或TT方式供电；
●保护地线接地电阻小于4Ω；
●要求用户在安装现场为设备配置相应容量的空气或动力开关，并且此开关必须独立控制本，设备使用箱内放置通电试料时，试料电源请使用外加电源，不得直接使用本机电源；
五、温湿度范围
●温度范围：105℃～140℃
●湿度范围：65~100％R.H饱和蒸气湿度
六、压力范围
●显示相对大气压0～0.2 Mpa（0～2kgf/cm2）
七、控制精度
●温度分辨率：0.01℃ 时间：1min
●温度偏差：±1.0℃
●温度波动度：±0.5℃
●压力波动均匀度：±0.1Kg
●湿度分布均度：±3%RH
